1.引言

在半导体制造过程中，诸如退火、切割、光刻等工序会在材料中引入应力。这些应力可分为张应力和压应力，分别对应拉伸和压缩作用。适当的应力有助于提升器件性能，例如在硅晶体中引入张应变可提高电子迁移率，从而增强器件速度。然而，过度或不均匀的应力可能导致材料缺陷、晶圆翘曲，甚至影响器件的可靠性和寿命。

拉曼光谱作为一种非破坏性检测技术，能够高灵敏度地检测材料中的应力状态。其原理基于光与材料内化学键的相互作用，通过分析散射光谱的变化，获取材料的应力信息。与其他检测方法相比，拉曼光谱具有快速、无损、空间分辨率高等优势，特别适用于半导体材料的应力检测。

2.什么是拉曼光谱测试？

拉曼光谱是一种基于光与物质相互作用的非破坏性分析技术，主要用于研究材料的分子振动、旋转和其他低频模式。当单色激光照射到样品上时，大部分光子会发生弹性散射（瑞利散射），其频率与入射光相同。然而，约有一百万分之一的光子会与样品分子发生非弹性散射，导致散射光的频率发生变化，这种现象被称为拉曼散射。

拉曼光谱通过检测这些频率变化，提供关于样品分子结构、化学键和分子间相互作用的信息。在拉曼光谱中，每个峰对应特定的分子振动模式，其位置和强度反映了分子的特性。由于不同物质的拉曼光谱具有独特的特征，因此被称为物质的“化学指纹”，可用于快速识别和区分不同材料。

此外，拉曼光谱在检测材料应力和应变方面也具有独特优势。材料中的应力会导致晶格结构的变化，从而引起拉曼谱峰的位置和形状发生变化。通过分析这些变化，可以非破坏性地评估材料的应力状态。

3.应力的来源与检测方法

应力是指材料内部由于外力或温度变化等因素引起的内力，通常以单位面积上的力来表示。根据作用方式，应力可分为：

• 张应力（拉应力）：使材料沿某方向伸长的应力。在半导体材料中，适当的张应力可提高电子迁移率，增强器件性能。
• 压应力：使材料沿某方向缩短的应力。在某些情况下，压应力可能导致材料变形或性能下降。

在半导体制造过程中，如退火、切割、光刻等工序，都会引入应力。适当的应力有助于提升器件性能，但过大的应力可能导致材料缺陷、晶圆翘曲，影响器件的可靠性和寿命。

检测薄膜应力的常用方法包括X射线衍射和拉曼光谱：

• X射线衍射（XRD）：通过测量晶格常数的变化来计算应力。该方法精度高，但对样品制备要求严格，测量范围较小，难以实现在线检测。
• 拉曼光谱：通过检测拉曼谱峰的位置变化来评估应力。该方法具有非接触、无损、快速、空间分辨率高等优点，适用于在线监测和微区分析。

4.在半导体材料应力检测中的应用

拉曼光谱作为一种非破坏性、高灵敏度的分析技术，广泛应用于半导体材料的应力检测。通过分析拉曼谱峰的位置和形状变化，可以评估材料内部的应力状态。

单晶硅和多晶硅的应力检测

单晶硅和多晶硅在拉曼光谱中的特征峰位于约520 cm⁻¹处，对应于硅的晶格振动模式。当材料内部存在应力时，晶格常数发生变化，导致拉曼谱峰发生位移：

• 张应力（拉应力）：使晶格常数增大，拉曼谱峰向低波数方向移动。
• 压应力：使晶格常数减小，拉曼谱峰向高波数方向移动。

通过测量拉曼谱峰的位移量，可以定量评估材料中的应力大小。例如，在多晶硅薄膜中，拉曼谱峰的频移与残余应力之间存在线性关系，可用于计算应力值。

拉曼光谱与应变硅材料

应变硅（strained silicon）技术通过在硅材料中引入应变来提高载流子迁移率，从而提升器件性能。常见的方法包括：

• 引入张应变：在硅中引入拉伸应力，增大电子迁移率。
• 引入压应变：在硅中引入压缩应力，增大空穴迁移率。

拉曼光谱可用于表征应变硅材料的应力状态。应变的存在会导致拉曼谱峰发生位移，且位移方向和幅度与应变类型和大小相关。通过分析拉曼谱峰的变化，可以评估应变硅材料中的应力分布和应变程度，为器件设计和工艺优化提供参考。

5.在多种半导体检测中的拓展应用

拉曼光谱作为一种非破坏性、高灵敏度的分析技术，已在半导体领域得到广泛应用，除应力检测外，还包括以下方面：

• 纯度检测：拉曼光谱可用于评估半导体材料的纯度，检测杂质和污染物的存在，从而确保材料质量。
• 合金成分分析：在III-V族半导体合金中，拉曼光谱可用于确定组分比例，分析材料的化学组成。
• 结晶度评估：通过分析拉曼谱峰的形状和宽度，可以评估材料的结晶度，判断其晶体质量。
• 缺陷检测：拉曼光谱对晶格缺陷敏感，可用于检测材料中的缺陷和位错，评估其对器件性能的影响。